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土銀主辦力晶積成電子 30億聯貸案簽約 2018-12-06

 土地銀行統籌主辦「力晶積成電子總金額新臺幣30億元聯貸案」已 成功完成募集,並於日前由該行董事長凌忠嫄代表銀行團與力晶積成 電子董事長黃崇仁簽訂聯合授信合約。
  該聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、擴建竹南廠房無塵室 暨其附屬設施、購置機器設備暨其附屬設備及充實中期營運資金,募 集5年期總金額新臺幣30億元聯貸案,由土地銀行擔任聯貸統籌主辦 銀行,兆豐國際商銀、合作金庫、星展銀行、彰化銀行及華南銀行共 同參與。
  力晶集團於107年9月展開企業架構調整,力晶科技將100%持股之 8吋晶圓代工廠鉅晶電子更名為力晶積成電子,並計畫於108年將力晶 科技所屬3座12吋晶圓代工廠及相關營業、資產轉讓與力積電,屆時 力積電將擁有3座12吋廠及2座8吋晶圓代工廠,且將於109年以自有獨 特產品技術之專業晶圓代工廠產業定位,在台灣申請重回資本市場。 未來將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健 拓展市場,在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢,成為與客戶共 創雙贏的專業晶圓代工供應商。
<摘錄工商>

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